61030-2是一种单组份紫外光固化丙烯酸酯胶粘剂，具有快速固化（数秒内），抗氧阻聚性强，深层固化能力出色，表干性好，高透光率，高折射率，优异柔韧性，出色的耐高低温性能等特性，特别适用于光学镜头粘接、玻璃工艺品组装、精密光学元件固定等精密粘接。该产品为无溶剂粘合剂，气味低，能有效改善作业环境；单组份设计无需混合，操作简单便捷，且在紫外线照射前可自由调整位置，便于精准对准光轴。
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61030-1是一种单组份紫外光固化丙烯酸酯胶粘剂，具有快速固化（数秒内），抗氧阻聚性强，深层固化能力出色，表干性好，高透光率，高折射率，优异柔韧性，出色的耐高低温性能等特性，特别适用于光学镜头粘接、玻璃工艺品组装、精密光学元件固定等精密粘接。该产品为无溶剂粘合剂，气味低，能有效改善作业环境；单组份设计无需混合，操作简单便捷，且在紫外线照射前可自由调整位置，便于精准对准光轴。
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7387是一种单组分，低粘度为CSP/BGA底部填充胶。在固化后该材料可对设备中的焊接部在承受冲击、落下、震动等机械和热应力时提供优异的保护。
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71173是一款单组份环氧胶粘剂，专为提供均匀无空隙的底部填充封装而设计，能最大化器件的温度循环耐受能力，将应力从焊点转移分散，从而显著提升芯片级封装(CSP)和球栅阵列封装(BGA)中焊点的可靠性。
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7386-1是一种单组分，低粘度为CSP/BGA底部填充胶。在固化后该材料可对设备中的焊接部在承受冲击、落下、震动等机械和热应力时提供优异的保护。
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7386-2是一种单组分，低粘度，可返修的CSP/BGA底部填充胶。在固化后该材料可对设备中的焊接部在承受冲击、落下、震动等机械和热应力时提供优异的保护。
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7386是一种单组分，低粘度，可返修的CSP/BGA底部填充胶。在固化后该材料可对设备中的焊接部在承受冲击、落下、震动等机械和热应力时提供优异的保护。
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手机摄像头 AA 制程是通过实时图像反馈动态调整镜头与传感器等组件位置，实现亚微米级光学对准的核心封装工艺；以秒级 UV 预固化锁定微米级精度、低温热固化实现耐久使用，兼顾高粘接强度、低收缩与优异耐环境性，是手机摄像模组镜头-镜座、VCM 马达与传感器组装的核心材料。
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