| BGA芯片填充 | EP7382 EP200907-1 EP7386 |
QFN芯片 小料包封 | EP7382 EP200907-1 EP7386 EP7452 7329L 191103-1 |
UV6108-3 黑色UV180827-1 UV13523 UV6320 | |
| 模组板 | 全封胶7329R-1 9000-12 230513-3 200923-16 9000EN |
半包封：环氧热固胶7329R UV湿气9100-2F UV胶：黑色180827-1 黑色6109-2B 透明6108-3 乳白230327-1 琥珀色13523 深蓝220718-9 透明UV240416-3 UV6320 | |
| 屏蔽盖贴合 | 低温热固胶：7329D2 乳白250512-7 7383 |
| FPC焊点保护 | UV241111-1 |
| 单颗料裹覆 | UV湿气240430-21 |
| 芯片四边封胶 | UV湿气9100-2F(带荧光) |
| 芯片四角绑定胶 | 环氧热固胶74516A |
| FR4填充 | 低温热固胶：7329 |
| 手机侧按键 | EP7382 EP7386 EP191103-1 UV220628-5 UV220628-6 |
| 芯片保密胶 | 74516A |
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