手机正迈入6400万以上超高像素时代，用户对拍照清晰度、像素稳定性、成像一致性要求越来越高，挑战AA封装工艺。AA封装工艺针对高清手机摄像头模组组装中的微米级元件与高精度要求，实现精准点胶、定位和固定。
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作为ADAS系统中的关键传感器，超声波雷达负责提供精准的距离、速度与角度信息，是自动泊车、盲区监测等核心功能的技术基石。其性能直接决定行车安全与用户体验，因而对稳定性与可靠性有着极高的要求。
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随着激光雷达在自动驾驶中的广泛应用，其玻璃镜片贴合工艺对胶粘剂的低模量与耐环境可靠性提出了严苛要求。双重固化胶主要用于激光雷达玻璃镜片的精密贴合。然而，现有双重固化胶在高低温冲击条件下，因模量高或热膨胀特性匹配不佳，易产生过大内应力，导致镜片拉裂，严重影响器件寿命与成像质量。
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随着车载摄像头向高像素发展，车规级耐老化要求日益严苛，这对AA封装工艺提出了更高挑战。AA封装工艺主要针对车载摄像头模组组装中的元器件与高精度要求，实现精准点胶、定位与固定。然而，现有AA胶存在收缩率高导致定位易偏移、热膨胀系数大引起温飘不稳定、粘接强度弱致使耐老化性能差等痛点问题。
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在半导体芯片封装中，传统半导体封装底部填胶面临固化效率低、填充不充分、热机械应力失效、耐候性不足、工艺兼容性差等痛点问题。针对上述车规级芯片封装痛点，曼森成功研发出车规级高可靠半导体芯片封装底部填胶71173系列，专为BGA /CSP倒装芯片等器件设计，具有以下核心优势
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在半导体元器件封装中，传统导热胶面临操作复杂（AB胶），流动性差，导热性能差（≤1W/(m·K)），粘接强度低，柔韧性不足易开裂且难返修，耐老化能不足等问题。针对上述痛点，曼森研发出单组分高导热胶TC2270系列，专为半导体器件封装设计
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