底部填充胶71173

所属分类:底部填充胶

71173是一款单组份环氧胶粘剂，专为提供均匀无空隙的底部填充封装而设计，能最大化器件的温度循环耐受能力，将应力从焊点转移分散，从而显著提升芯片级封装(CSP)和球栅阵列封装(BGA)中焊点的可靠性。

在线咨询联系我们

型号

71173

颜色

黑色

硬度（HD）

88±5

粘度（mpa.s)

1.33±0.2万

密度(g/cm³)

1.65±0.02

体积收缩（%）

＜2

玻璃化转化温度 Tg（℃）

161

吸水率（%）

＜1

剪切强度（MPa）

＞5

固化条件

150℃&5-10分钟

储存方式

-40℃至-20℃

典型应用

芯片填充/低CTE/专用于车载芯片/人工智能芯片等

电子胶黏剂方案服务商
创造前沿科技与卓越品质

关于曼森

企业简介发展历程荣誉资质新闻动态视频中心 ...

产品中心

汽车摄像头AA制程胶手机摄像头AA制程胶单组份有机硅胶双组份有机硅胶 UV加热双固化胶 ...

行业应用

芯片填充用胶方案微动开关用胶方案指纹模组用胶方案光通讯用胶方案 VR眼镜用胶方案 ...

曼森服务

售后服务产品定制技术支持物流跟踪投诉电话 ...

联系我们

电话:0755-27383451

电话:0755-29604659

网址:www.mosonbond.com

邮箱:moson@mosonbond.com

地址:深圳市宝安区沙井街道马安山社区西区112号1栋二层

...

也许你还想了解

东莞市曼森科技有限公司 | 地址：广东省东莞市大岭山镇大沙路76号C栋5层

深圳市曼森胶粘技术有限公司 | 地址：深圳市宝安区沙井街道马安山社区西区112号1栋二层

深圳市勇泰运科技有限公司 | 地址：深圳市宝安区新桥街道上星社区上星路万科星城商业中心2栋2806B

联系我们返回首页

底部填充胶71173

产品详情

型号

颜色

硬度（HD）

粘度（mpa.s)

密度(g/cm³)

体积收缩（%）

玻璃化转化温度 Tg（℃）

吸水率（%）

剪切强度（MPa）

固化条件

储存方式

典型应用

关于曼森

产品中心

行业应用

曼森服务

联系我们

也许你还想了解

联系电话：0755-27383451

moson@mosonbond.com

底部填充胶71173

产品详情

型号

颜色

硬度（HD）

粘度（mpa.s)

密度(g/cm3)

体积收缩（%）

玻璃化转化温度 Tg（℃）

吸水率（%）

剪切强度（MPa）

固化条件

储存方式

典型应用

关于曼森

产品中心

行业应用

曼森服务

联系我们

也许你还想了解

联系电话：0755-27383451

moson@mosonbond.com

密度(g/cm³)