曼森亮相第27届中国国际光电博览会

2026年9月9日至11日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举办。作为全球光电行业的风向标盛会，本届展会规模再升级，吸引了来自全球光电全产业链的众多企业参展。曼森（MOSON）携全系列光通信封装胶粘剂解决方案亮相1号馆1D26展位，全面展示了公司在光通信、摄像头模组、激光雷达等前沿领域的胶粘技术实力。

深耕电子胶粘剂领域，技术积淀深厚

曼森成立于2007年，是一家专注于电子胶黏剂研发、生产与销售的国家级高新技术企业及专精特新企业。公司设立有专业创新研发中心，组建了由博士、硕士领衔的高水平研发团队，并与国内多所高校及科研机构建立了深度产学研合作机制，现已拥有多项国家发明专利。公司严格遵循ISO9001质量管理体系与IATF16949汽车行业质量体系标准，实现了全流程精细化品质管控。凭借近二十年的专注深耕与技术突破，曼森已成功服务超过1000家优质企业，打破了国外技术垄断，解决了电子胶黏剂领域的“卡脖子”技术难题。

全系列光通信封装胶粘剂解决方案

在光通信领域，曼森已建立起完整的产品矩阵，覆盖光模块、光纤阵列、波分复用器件、光隔离器、光衰减器等核心组件的封装与粘接需求。针对VOA可调光衰减器的金属与金属粘接，曼森提供74516A系列胶粘剂；针对WDM紧凑型波分复用器及自由空间光隔离器，AA7600J系列环氧树脂胶粘剂凭借低收缩、低热膨胀系数以及UV+加热双重固化特性，成为理想选择。在光纤准直器领域，7353ND、7301及UV6202-7等产品可实现金属套筒与透镜的高精度粘接。针对FA光纤阵列，AA7500系列用于玻璃基板与盖板的贴合（头胶），UV6801-1用于光纤线芯与基板的固定（尾胶）。光纤尾纤的陶瓷插芯固定粘接则可选用7353ND与7301系列。BOSA有源器件及光器件封装方面，7353ND-T与UV胶可满足不同工艺需求。此外，UV6700水解胶专为光器件临时固定与研磨工序设计。曼森光通讯用胶固化后胶层透光性良好，不干扰光信号传输，同时耐温、耐湿性能满足光通讯设备长期使用需求。

AA制程胶：国产第一品牌，市场占有率领先

在摄像头模组AA（Active Alignment，主动对位）制程领域，曼森AA胶为国产第一品牌，国产替代市场占有率排名第一。公司针对车载摄像头高像素化趋势下车规级耐老化的严苛要求，成功研发出AA7600、AA7800等系列车规级AA制程双固化胶。该系列产品采用UV+热双固化体系，以秒级UV预固化锁定微米级精度，通过低温热固化实现车规级可靠性。产品具有低收缩（固化收缩率小于1.2%）、低热膨胀系数（小于30ppm）、高粘接强度（金属粘接强度大于1000N）等核心优势，Tg达158℃，可通过-40℃至150℃的高低温循环冲击及双85老化测试1000小时。该系列产品广泛应用于车载前视、环视、舱内摄像头以及安防、无人机等全场景光学模组主动对位装配。

激光雷达与芯片封装：多元化产品布局

在激光雷达领域，曼森推出了专为严苛环境设计的雷达发泡胶8165F。该产品为双组份加成型硅胶泡沫弹性体，具有均匀闭孔结构和独特的充气缓冲特性，专用于雷达内部光学镜片、镜头组件的填充与密封。胶体出胶顺畅、发泡均匀，可承受-40℃至85℃温冲测试，不开裂、不黄变。

芯片封装方面，曼森的底部填充胶（Underfill）可适配摄像头影像芯片等应用场景，材料低温快速固化，避免高温损伤镜头、滤光片、柔性线路板等敏感光学组件。针对BGA/CSP倒装芯片封装，曼森提供71173等系列车规级芯片底填胶方案，有效解决热机械应力失效等行业痛点。镜头压盖及滤光片用胶则保障光学器件在组装过程中无气泡残留，固化后透光率稳定，无雾度、无黄变。

诚邀莅临1号馆1D26展位

本届光博会上，曼森在1号馆1D26展位全面展示了从光通讯封装、摄像头AA制程到激光雷达、芯片底部填充的全系列胶粘剂解决方案。曼森将继续以技术创新为核心驱动，致力于为客户提供更优质、更可靠的电子胶粘剂产品与系统化解决方案，助力中国光电产业高质量发展。

欢迎各界朋友莅临曼森展位参观交流，共同探讨光通信封装领域的技术创新与合作机会。