手机正迈入6400万以上超高像素时代，用户对拍照清晰度、像素稳定性、成像一致性要求越来越高，挑战AA封装工艺。AA封装工艺针对高清手机摄像头模组组装中的微米级元件与高精度要求，实现精准点胶、定位和固定。传统胶水点胶成型良率不足，高温固化损伤元器件风险，像素偏移不稳，粘接强度不足等问题。曼森成功研发出适用于高清手机摄像头模组AA制程双固化胶AA7200等系列，并具备以下核心优势：
1. 满足自动AA点胶工艺，高触变，点胶流畅；
2. UV固化1-3秒快速预固定，UV固化深度超0.6mm，UV固化推力大于0.6kg；
3. 中低温80度加热快速固化，固化收缩率低于5%；
4. 基材不需预处理，粘接强度高，LCP-NTB基材摄像头产品推力大于15kg；
5. 热膨胀系数据低，Tg点之下低至60 ppm/℃，产品像素高清稳定。
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