半导体封装高导热胶

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在半导体元器件封装中，传统导热胶面临操作复杂（AB胶），流动性差，导热性能差（≤1W/(m·K)），粘接强度低，柔韧性不足易开裂且难返修，耐老化能不足等问题。针对上述痛点，曼森研发出单组分高导热胶TC2270系列，专为半导体器件封装设计

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产品介绍

在半导体元器件封装中，传统导热胶面临操作复杂（AB胶），流动性差，导热性能差（≤1W/(m·K)），粘接强度低，柔韧性不足易开裂且难返修，耐老化能不足等问题。针对上述痛点，曼森研发出单组分高导热胶TC2270系列，专为半导体器件封装设计：

1. 单组分设计：流动性好，易点胶；

2. 中低温固化：能实现低温80℃快速固化，组装效率高；

3. 高导热系数：导热系数大于2W/(m·K)，低热膨胀系数，CTE1 小于13 ppm/℃；

4. 粘接强度高：对金属和塑料粘接强度高，粘接强度大于10MPa；

5. 柔韧性佳：防开裂，易返修；

6. 耐湿热老化性能优良。

关于曼森

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